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乐鑫科技宣布多款芯片和模组首批支持 OLA 标准,推动物联网生态互联互通

中国,上海
2021年9月14日

乐鑫 ESP32-S3、ESP32-S2、ESP32-C3、ESP32 系列芯片和模组首批支持 OLA 标准。

随着全球加速进入万物智联的时代,物联网作为支持智联世界的新型基础设施,正迎来快速发展的历史性机遇。为推动构建物联网的统一标准、促进产业生态圈的互联互通,乐鑫科技 (688018.SH) 于 9 月 10 日在 OLA 高峰论坛上,宣布其多款芯片和模组首批支持 OLA 标准。

乐鑫宣布多款芯片和模组首批支持 OLA 标准

此次峰会由开放智联联盟(Open Link Association,简称 OLA 联盟)举办,以“万物智联,开启新征程”为主题,旨在融合物联网时代的标志型产业,实现万物智联领域的高质量发展。乐鑫作为 OLA 联盟的 23 家创始理事会员之一,在论坛上发布了可设备实例化的芯片和模组,包括 ESP32-S3、ESP32-S2、ESP32-C3 和 ESP32 系列,为生态接入高度集成、性能卓越、安全稳定且高性价比的无线通信产品。

  • ESP32-S3 集成 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE),搭载 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器,主频高达 240 MHz,内置 512 KB SRAM,384 KB ROM,具有 45 个可编程 GPIO 和丰富的通信接口。ESP32-S3 拥有强大的神经网络运算和信号处理能力,可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。
  • ESP32-S2 是一款主打安全的 Wi-Fi MCU,搭载 Xtensa® 32 位 LX7 单核处理器,主频高达 240 MHz,内置 320 KB SRAM,128 KB ROM,并具备完善的安全机制和保护措施。它具有 43 个可编程 GPIO,支持 USB OTG、ADC、DAC、PWM、UART、SPI、I2C、I2S 、TWAI、LCD 接口、Camera 接口和触摸传感器;14 个可配置的电容触摸 GPIO 能够为基于触摸屏和触摸板的设备提供良好的 HMI 解决方案。
  • ESP32-C3 集成 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE),搭载 RISC-V 32 位单核处理器,主频高达 160 MHz,内置 400 KB SRAM,384 KB ROM,具有行业领先的射频性能和低功耗。它具有 22 个可编程 GPIO,支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI 和 PWM。
  • ESP32 集成 Wi-Fi 和 Bluetooth 4.2 (BR/EDR + LE),搭载 Xtensa® 32 位 LX6 单/双核处理器,主频高达 240 MHz,内置 520 KB SRAM 和 448 KB ROM。它具有 34 个可编程 GPIO,支持 UART、SPI、SDIO、I2C、I2S、PWM、ADC、DAC、Ethernet、Touch Sensor 等,具有行业领先的射频和低功耗性能。

构建统一的连接标准和产业生态圈是物联网发展的大势所趋,乐鑫作为 OLA 开源工作的首批贡献者,将秉持一贯的开源与合作精神,深入参与 OLA 联盟的发展,为构建一个更智联的世界贡献自己的力量。

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yuanjing

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