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引入 TH25Q-16HB-MSCI 作为 ESP8266 系列模组的备选 16 Mb Flash |
PCN-2021-001 |
2021.01.11 |
2021.01.11 |
2021.04.11 |
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引入 XM25QH32CHPGT10Q-03000 作为 ESP32 高温 (105°C) 系列模组的备选 32Mb Flash |
PCN-2020-018 |
2020.12.01 |
2020.12.01 |
2021.03.01 |
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变更 ESP32-WROOM-32/32D/32U、ESP32-WROVER-B/IB、ESP32-SOLO-1 和 ESP-WROOM-02/02U 模组的认证 ID 与丝印标识 |
PCN-2020-017 |
2020.11.17 |
2020.11.16 |
2020.12.16 |
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变更 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 的丝印以增加认证标识 |
PCN-2020-016 |
2020.11.06 |
2020.10.28 |
2021.01.28 |
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引入 AT 固件版本 v2.1.0.0 作为 ESP32-S2 系列模组和开发板的首发 AT 固件 |
PCN-2020-014 |
2020.09.11 |
2020.09.11 |
2020.12.11 |
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变更 ESP32-LyraT, ESP32-LyraTD-MSC, ESP32-LyraT-Mini 上的 ESP32-WROVER-B 模组为 ESP32- WROVER-E |
PCN-2020-013 |
2020.08.28 |
2020.08.28 |
2020.11.28 |
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引入惠伦 40 MHz 晶振作为 ESP32/ESP32-S2 系列高温 (105°C) 模组的备选材料 |
PCN-2020-011 |
2020.08.28 |
2020.08.28 |
2020.11.28 |
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通过在 ESP8266/ESP32/ESP32-S2 系列模组的料带底部增加网格结构以提高强度 |
PCN-2020-008 |
2020.08.17 |
2020.08.17 |
2020.09.14 |
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引入 BY25Q64ASTIG 作为 ESP32 系列模组的备选 64 Mb Flash |
PCN-2020-010 |
2020.08.06 |
2020.08.07 |
2020.11.07 |
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引入 XM25QH128CHIQT08Q 作为 ESP32-WROOM-32UE 和 ESP32-WROOM-32 模组的备选 Flash |
PCN-2020-009 |
2020.08.06 |
2020.08.15 |
2020.08.31 |
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引入料号为 XM25QH128CHIQT08Q 的 Flash 作为 ESP32 系列模组的主要物料源 |
PCN-2020-007 |
2020.07.01 |
2020.07.01 |
2020.07.10 |
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增加 NittoEM-350 作为 ESP32-PICO-D4 的备用 DAF 材料 |
PCN-2020-006 |
2020.06.16 |
2020.06.16 |
2020.09.15 |
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ESP8266，ESP32，ESP32-S2 模组系列 Flash 料号变更 |
PCN-2020-005 |
2020.05.21 |
2020.05.21 |
2020.06.18 |
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ESP8266 系列模组 AT 固件升级(V1.7.3) |
PCN-2020-004 |
2020.04.26 |
2020.04.26 |
2020.07.16 |
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ESP8266EX 芯片技术规格书修改 |
PCN-2020-003 |
2020.03.31 |
2020.04.01 |
2020.04.02 |
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ESP8285 系列芯片技术规格书修改 |
PCN-2020-002 |
2020.03.31 |
2020.04.01 |
2020.04.02 |
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ESP32-WROVER-B 技术规格书修改 |
PCN-2020-001 |
2020.03.18 |
2020.03.23 |
2020.04.01 |
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增加 ASE 作为 ESP8266EX 芯片的封测厂 |
PCN-03-20200120 |
2020.02.07 |
2020.02.05 |
2020.03.10 |
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ESP8285N08 及 ESP8285H08 Flash 和 DAF 变更 |
PCN-03-20191017 |
2019.12.17 |
2019.11.17 |
2019.12.17 |
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ESP-WROOM-02/ESP32-WROOM-32/ESP32-WROVER 屏蔽盖镭射增加二维码 |
PCN-03-2019120301 |
2019.12.02 |
2020.12.05 |
2020.02.20 |
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ESP32 系列产品技术文档变更 |
PCN-02-20190815 |
2019.11.01 |
2019.11.01 |
2019.11.01 |
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ESP8285 系列芯片增加封测代工厂 |
PCN-03-20190917 |
2019.10.08 |
2019.10.08 |
2020.01.01 |
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ESP8266 系列芯片技术文档变更 |
PCN-02-20190716 |
2019.08.01 |
2019.07.16 |
2019.08.01 |
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模组家族屏蔽盖镭射标签增加温度版本和 flash 大小信息（国际版） |
PCN-03-2019070102 |
2019.07.12 |
2019.07.12 |
2019.07.15 |
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模组家族屏蔽盖镭射标签增加温度版本和 flash 大小信息（国内版） |
PCN-03-2019070101 |
2019.07.12 |
2019.07.12 |
2019.07.15 |
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ESP8285 技术规格书变更 |
PCN-04-20190625 |
2019.06.25 |
2019.08.25 |
2019.08.28 |
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ESP32-WROVER-B 系列模组二维码定义变更 |
PCN-03-2019060501 |
2019.06.12 |
2019.06.12 |
2019.06.19 |
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乐鑫芯片产品包装标签格式变更 |
PCN-03-20190510 |
2019.06.03 |
2019.05.27 |
2019.06.03 |
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乐鑫芯片产品包装盖带材料变更 |
PCN-03-20190524 |
2019.05.24 |
2019.06.01 |
2019.06.14 |
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ESP32 系列模组 AT 升级 |
PCN-03-2019011001 |
2019.04.10 |
2019.01.10 |
2019.04.10 |
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乐鑫模组包装变更通知 |
PCN-03-20190215 |
2019.03.08 |
2019.02.15 |
2019.03.08 |
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ESP8266 系列模组_AT 升级 |
PCN-03-2018112601 |
2019.01.26 |
2018.11.26 |
2019.01.26 |
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ESP32 系列产品规格书变更 |
PCN-03-20190121 |
2019.01.21 |
2019.01.21 |
2019.01.21 |
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ESP32 系列模组 AT 固件升级 |
PCN-03-2018083001 |
2018.11.30 |
2018.08.30 |
2018.11.30 |
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ESP32-D0WD 和 ESP32-S0WD 增加封测厂 |
PCN-03-20180810 |
2018.11.20 |
2018.08.20 |
2018.11.20 |
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增加模组代工厂 |
PCN-03-201800921 |
2018.11.18 |
2018.09.18 |
2018.11.18 |
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增加模组代工厂 |
PCN-03-20180813 |
2018.11.13 |
2018.08.13 |
2018.11.13 |
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ESP32-WROVER 技术规格书工作温度信息变更和 C18 电容值变更 |
PCN-03-201800921 |
2018.11.06 |
2018.11.06 |
2018.12.06 |
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有关乐鑫全系模组国内标签定制的通知 |
PCN-03-201800921 |
2018.10.19 |
2018.10.12 |
2018.10.19 |
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