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引入 AT 固件版本 v2.1.0.0 作为 ESP32-S2 系列模组和开发板的首发 AT 固件 PCN-2020-014 2020.09.11 2020.09.11 2020.12.11
变更 ESP32-LyraT, ESP32-LyraTD-MSC, ESP32-LyraT-Mini 上的 ESP32-WROVER-B 模组为 ESP32- WROVER-E PCN-2020-013 2020.08.28 2020.08.28 2020.11.28
引入惠伦 40 MHz 晶振作为 ESP32/ESP32-S2 系列高温 (105°C) 模组的备选材料 PCN-2020-011 2020.08.28 2020.08.28 2020.11.28
通过在 ESP8266/ESP32/ESP32-S2 系列模组的料带底部增加网格结构以提高强度 PCN-2020-008 2020.08.17 2020.08.17 2020.09.14
引入 BY25Q64ASTIG 作为 ESP32 系列模组的备选 64 Mb Flash PCN-2020-010 2020.08.06 2020.08.07 2020.11.07
引入 XM25QH128CHIQT08Q 作为 ESP32-WROOM-32UE 和 ESP32-WROOM-32 模组的备选 Flash PCN-2020-009 2020.08.06 2020.08.15 2020.08.31
引入料号为 XM25QH128CHIQT08Q 的 Flash 作为 ESP32 系列模组的主要物料源 PCN-2020-007 2020.07.01 2020.07.01 2020.07.10
增加 NittoEM-350 作为 ESP32-PICO-D4 的备用 DAF 材料 PCN-2020-006 2020.06.16 2020.06.16 2020.09.15
ESP8266,ESP32,ESP32-S2 模组系列 Flash 料号变更 PCN-2020-005 2020.05.21 2020.05.21 2020.06.18
ESP8266 系列模组 AT 固件升级(V1.7.3) PCN-2020-004 2020.04.26 2020.04.26 2020.07.16
ESP8266EX 芯片技术规格书修改 PCN-2020-003 2020.03.31 2020.04.01 2020.04.02
ESP8285 系列芯片技术规格书修改 PCN-2020-002 2020.03.31 2020.04.01 2020.04.02
ESP32-WROVER-B 技术规格书修改 PCN-2020-001 2020.03.18 2020.03.23 2020.04.01
增加 ASE 作为 ESP8266EX 芯片的封测厂 PCN-03-20200120 2020.02.07 2020.02.05 2020.03.10
ESP8285N08 及 ESP8285H08 Flash 和 DAF 变更 PCN-03-20191017 2019.12.17 2019.11.17 2019.12.17
ESP-WROOM-02/ESP32-WROOM-32/ESP32-WROVER 屏蔽盖镭射增加二维码 PCN-03-2019120301 2019.12.02 2020.12.05 2020.02.20
ESP32 系列产品技术文档变更 PCN-02-20190815 2019.11.01 2019.11.01 2019.11.01
ESP8285 系列芯片增加封测代工厂 PCN-03-20190917 2019.10.08 2019.10.08 2020.01.01
ESP8266 系列芯片技术文档变更 PCN-02-20190716 2019.08.01 2019.07.16 2019.08.01
模组家族屏蔽盖镭射标签增加温度版本和 flash 大小信息(国际版) PCN-03-2019070102 2019.07.12 2019.07.12 2019.07.15
模组家族屏蔽盖镭射标签增加温度版本和 flash 大小信息(国内版) PCN-03-2019070101 2019.07.12 2019.07.12 2019.07.15
ESP8285 技术规格书变更 PCN-04-20190625 2019.06.25 2019.08.25 2019.08.28
ESP32-WROVER-B 系列模组二维码定义变更 PCN-03-2019060501 2019.06.12 2019.06.12 2019.06.19
乐鑫芯片产品包装标签格式变更 PCN-03-20190510 2019.06.03 2019.05.27 2019.06.03
乐鑫芯片产品包装盖带材料变更 PCN-03-20190524 2019.05.24 2019.06.01 2019.06.14
ESP32 系列模组 AT 升级 PCN-03-2019011001 2019.04.10 2019.01.10 2019.04.10
乐鑫模组包装变更通知 PCN-03-20190215 2019.03.08 2019.02.15 2019.03.08
ESP8266 系列模组_AT 升级 PCN-03-2018112601 2019.01.26 2018.11.26 2019.01.26
ESP32 系列产品规格书变更 PCN-03-20190121 2019.01.21 2019.01.21 2019.01.21
ESP32 系列模组 AT 固件升级 PCN-03-2018083001 2018.11.30 2018.08.30 2018.11.30
ESP32-D0WD 和 ESP32-S0WD 增加封测厂 PCN-03-20180810 2018.11.20 2018.08.20 2018.11.20
增加模组代工厂 PCN-03-201800921 2018.11.18 2018.09.18 2018.11.18
增加模组代工厂 PCN-03-20180813 2018.11.13 2018.08.13 2018.11.13
ESP32-WROVER 技术规格书工作温度信息变更和 C18 电容值变更 PCN-03-201800921 2018.11.06 2018.11.06 2018.12.06
有关乐鑫全系模组国内标签定制的通知 PCN-03-201800921 2018.10.19 2018.10.12 2018.10.19




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