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ESP32 系列产品的芯片版本升级 |
PCN20220901 |
2022.10.25 |
2022.12.25 |
2023.01.25 |
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ESP32-S3-WROOM-2 模组量产 BOM 变更 |
PCN20220802 |
2022.09.30 |
2022.10.14 |
2022.10.30 |
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发布 ESP32-C3-MINI-1 模组通用 AT 固件 V2.4.2.0 |
PCN20220902 |
2022.09.29 |
2022.10.15 |
2022.12.16 |
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ESP32-S3 系列产品的芯片版本升级 |
PCN20220602 |
2022.08.11 |
2022.08.20 |
2022.11.11 |
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ESP32-C3 系列产品的芯片版本由版本 3 升级为版本 4 |
PCN20220101 |
2022.04.02 |
2022.04.30 |
2022.06.15 |
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升级乐鑫部分通用模组的产品料号及模组丝印 |
PCN-2021-030 |
2021.12.22 |
2022.01.10 |
2022.01.25 |
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变更乐鑫模组屏蔽盖丝印标识 |
PCN-2021-028 |
2021.11.18 |
2021.11.30 |
2021.12.15 |
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发布 ESP32-MINI-1 / ESP32-MINI-1U 模组默认通用 AT 固件 V2.2.0.0 |
PCN-2021-027 |
2021.10.22 |
2021.11.23 |
2021.12.03 |
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取消 ESP32-S2 和 ESP8266 (16MB flash) 系列模组产品出厂配置通用 AT 固件 |
PCN-2021-026 |
2021.10.22 |
2022.01.05 |
2022.01.22 |
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变更 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 模组 PCB EPAD 为双面塞孔工艺 |
PCN-2021-025 |
2021.10.22 |
2021.11.25 |
2021.12.25 |
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乐鑫芯片产品包装标签格式变更 |
PCN-2021-024 |
2021.09.23 |
2021.10.01 |
2021.10.11 |
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变更 ESP32 系列高温模组 40MHz 晶振的串联电阻规格 |
PCN-2021-023 |
2021.09.10 |
2021.09.24 |
2021.09.24 |
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ESP32-U4WDH 升级为双核处理器产品 |
PCN-2021-021 |
2021.09.02 |
2021.12.02 |
2021.12.02 |
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更新 AT 固件版本 V2.1.0.0 作为 ESP32 (4MB flash) 系列模组 AT 固件 |
PCN-2021-010 |
2021.04.12 |
2021.06.12 |
2021.07.12 |
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取消 ESP32 (8 MB/16 MB flash) 系列模组产品出厂配置通用 AT 固件 |
PCN-2021-005 |
2021.04.12 |
2021.04.30 |
2021.05.28 |
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升级模组包装标签，ESP32-WROOM-32D KCC ID 以及部分模组增加 PCB 背面塞孔 |
PCN-2021-009 |
2021.04.10 |
2021.04.25 |
2021.04.25 |
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变更乐鑫模组屏蔽盖丝印标识 |
PCN-2021-008 |
2021.03.16 |
2021.03.19 |
2021.03.23 |
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变更 ESP32-WROOM-32/32D/32U、ESP32-WROVER-B/IB、ESP32-SOLO-1 和 ESP-WROOM-02/02U 模组的认证 ID 与丝印标识 |
PCN-2020-017 |
2020.11.17 |
2020.11.16 |
2020.12.16 |
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变更 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 的丝印以增加认证标识 |
PCN-2020-016 |
2020.11.06 |
2020.10.28 |
2021.01.28 |
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引入 AT 固件版本 v2.1.0.0 作为 ESP32-S2 系列模组和开发板的首发 AT 固件 |
PCN-2020-014 |
2020.09.11 |
2020.09.11 |
2020.12.11 |
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变更 ESP32-LyraT, ESP32-LyraTD-MSC, ESP32-LyraT-Mini 上的 ESP32-WROVER-B 模组为 ESP32- WROVER-E |
PCN-2020-013 |
2020.08.28 |
2020.08.28 |
2020.11.28 |
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通过在 ESP8266/ESP32/ESP32-S2 系列模组的料带底部增加网格结构以提高强度 |
PCN-2020-008 |
2020.08.17 |
2020.08.17 |
2020.09.14 |
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ESP8266 系列模组 AT 固件升级 (V1.7.3) |
PCN-2020-004 |
2020.04.26 |
2020.04.26 |
2020.07.16 |
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ESP8266EX 芯片技术规格书修改 |
PCN-2020-003 |
2020.03.31 |
2020.04.01 |
2020.04.02 |
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ESP8285 系列芯片技术规格书修改 |
PCN-2020-002 |
2020.03.31 |
2020.04.01 |
2020.04.02 |
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ESP32-WROVER-B 技术规格书修改 |
PCN-2020-001 |
2020.03.18 |
2020.03.23 |
2020.04.01 |
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ESP-WROOM-02/ESP32-WROOM-32/ESP32-WROVER 屏蔽盖镭射增加二维码 |
PCN-03-2019120301 |
2019.12.02 |
2020.12.05 |
2020.02.20 |
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ESP32 系列产品技术文档变更 |
PCN-02-20190815 |
2019.11.01 |
2019.11.01 |
2019.11.01 |
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ESP8266 系列芯片技术文档变更 |
PCN-02-20190716 |
2019.08.01 |
2019.07.16 |
2019.08.01 |
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模组家族屏蔽盖镭射标签增加温度版本和 flash 大小信息（国际版） |
PCN-03-2019070102 |
2019.07.12 |
2019.07.12 |
2019.07.15 |
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模组家族屏蔽盖镭射标签增加温度版本和 flash 大小信息（国内版） |
PCN-03-2019070101 |
2019.07.12 |
2019.07.12 |
2019.07.15 |
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ESP8285 技术规格书变更 |
PCN-04-20190625 |
2019.06.25 |
2019.08.25 |
2019.08.28 |
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ESP32-WROVER-B 系列模组二维码定义变更 |
PCN-03-2019060501 |
2019.06.12 |
2019.06.12 |
2019.06.19 |
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ESP32 系列模组 AT 升级 |
PCN-03-2019011001 |
2019.04.10 |
2019.01.10 |
2019.04.10 |
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乐鑫模组包装变更通知 |
PCN-03-20190215 |
2019.03.08 |
2019.02.15 |
2019.03.08 |
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ESP8266 系列模组 AT 升级 |
PCN-03-2018112601 |
2019.01.26 |
2018.11.26 |
2019.01.26 |
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ESP32 系列产品规格书变更 |
PCN-03-20190121 |
2019.01.21 |
2019.01.21 |
2019.01.21 |
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ESP32 系列模组 AT 固件升级 |
PCN-03-2018083001 |
2018.11.30 |
2018.08.30 |
2018.11.30 |
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ESP32-WROVER 技术规格书工作温度信息变更和 C18 电容值变更 |
PCN-03-201800921 |
2018.11.06 |
2018.11.06 |
2018.12.06 |
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有关乐鑫全系模组国内标签定制的通知 |
PCN-03-201800921 |
2018.10.19 |
2018.10.12 |
2018.10.19 |
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