ESP32-C2 是一款小尺寸、低成本、低功耗的物联网芯片，比 ESP8266 尺寸更小，性能更强。它搭载 RISC-V 32 位单核处理器，内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。ESP32-C2 针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计，能够为插座、照明、传感器和简单的家电设备添加稳定的无线连接功能，为用户提供极具性价比的开发平台。
特性
小尺寸，低成本
ESP32-C2 减少了芯片面积并缩小了封装尺寸，采用 4mm x 4mm QFN 封装，裸片尺寸比 ESP8266 更小。它内置 272 KB SRAM，优化了 ROM 代码设计，减少了对 flash 容量的需求。ESP32-C2 搭载乐鑫自研的 RISC-V 32 位单核处理器，极大节省 IP 授权费用，进一步了降低成本。
达到边界的射频性能
ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 模式下，当输出功率达到 18 dBm 时，依然能保持良好的 EVM 性能 (<-30 dB)；在 802.11b/g/n 其他多种数据速率模式下，输出功率可达到或超过 20 dBm；在 “802.11b, 1 Mbps” 模式下，传输功率和接收灵敏度已达到可允许的最大边界，能够最大化设备可连接距离。
成熟的软件支持
ESP32-C2 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF，方便用户基于熟悉的软件架构开发应用程序，或将原有程序快速迁移至 ESP32-C2 平台。ESP32-C2 也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。
ESP RainMaker® 和 Matter
ESP32-C2 支持乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker®。用户能够使用 ESP32-C2 轻松地构建自己的物联网产品，加速产品上市。ESP32-C2 还支持智能家居互联协议 Matter。用户将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持，将普通的 Wi-Fi 设备迁移至 Matter Wi-Fi 标准。
