在此次联合方案中，博世提供多类型高性能 MEMS 传感器及算法优化能力，用于精准获取微动作、姿态与环境变化等多维数据；乐鑫以双频 Wi-Fi 6 物联网芯片 ESP32-C5 作为核心主控，通过稳定的无线连接、实时的数据处理能力以及对 MCP 协议的原生支持...
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2025.06.16
新闻动态
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新闻2025.12.30新闻
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新闻2025.11.28本届大会，乐鑫携手全球生态伙伴，与开发者一起深入探讨 AIoT 时代的技术演进与落地路径。新闻
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新闻2025.08.22乐鑫携手 AWS 及生态伙伴，共探从云到端的 AIoT 创新与商业化路径，助力智能硬件加速落地。新闻
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合作2025.07.25【乐鑫✖️扣子】AI 智能体开发版 EchoEar 喵伴现已正式发售！合作
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新闻2025.07.07乐鑫全新文档中心现已面向用户开放使用，整合多平台文档资源，为用户提供了更高效的文档查找、阅读与交互体验。新闻
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新闻2025.06.16高性价比 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) RISC-V SoC，具备优化的外设、增强的连接性能和扩展的存储选项，满足更高要求的物联网应用需求。新闻
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新闻2025.06.10乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场。新闻
