发现心仪岗位

岗位职责

1. DEMO 视频全流程制作：协助或主导 DEMO 视频全流程制作，包含短视频/长视频/后期处理，独立完成视频剪辑、节奏把控、基础调色、动画包装等，兼顾专业性与传播性；

2. 脚本与分镜设计：结合技术特性与用户兴趣，输出脚本与分镜设计，参与讨论 DEMO 演示逻辑、叙事结构等，和研发工程师、结构设计师协作，精准捕捉拍摄重点；

3. 拍摄与素材管理：使用微单或手机完成基础拍摄，保证素材清晰、构图合理，规划机位、搭建简单灯光场景，为内容积累真实素材；

4. 账号风格塑造：协助运营 B 站账号，参与账号定位，助力风格统一。

任职要求

1. 本科及以上学历，影视类、广告学类、视觉传达、动画等相关专业优先；

2. 熟练使用 PR / AE / Final Cut /剪映 Pro 等工具，能独立完成剪辑与调色；

3. 具备镜头语言与节奏审美，能理解基础技术逻辑并转化为清晰的可视化表达；

4. 能独立完成微单/手机拍摄，画面清晰、构图合理，并具备脚本创作意愿与表达欲。

5. 有科技/工程向创作经验，熟悉新媒体内容生态，能做基础动效，有个人账号或作品集者优先；

6. 每周实习 4 天及以上，持续 3 个月及以上者优先；

7. 积极主动，具备良好的沟通与团队协作能力，能适应多任务处理。

你将获得

1. 前沿科技视野：直接接触 AI、嵌入式硬件、物联网、结构设计等一线 DEMO，洞察行业最新技术趋势。

2. 全流程创作经验：从灵感、脚本、拍摄到后期、发布，全链路深度参与，成为核心创作者而非辅助角色。

3. 跨团队协作能力：与工程师、结构设计师、产品团队高频沟通，提升技术理解与跨职能协作能力。

4. 可展示的硬核作品：获得实习证明 + 可直接用于作品集的商业级视频素材，远超校园作业的专业度。

5. 创作能力跃迁：在真实项目中全面提升叙事、拍摄、剪辑、导演思维，积累科技类内容的实战创作经验。

岗位职责

1、系统运维和支持：负责 ERP 系统的日常问题排查，处理用户在使用系统时遇到的各种技术问题和流程疑问，对于复杂问题协助 ERP 厂商共同解决并做好对应问题处理记录；

2、系统优化与项目实施：与 ERP 厂商对接系统升级、新模块上线、以及与其它系统的集成项目，并做好项目实施文档记录；

3、流程自动化：使用脚本、VBA 或其他工具，将部门重复性、规律性的手工操作（如数据核对、报表生成）实现自动化，解放人力；

4、数据管理与报表开发：根据用户需求，理解业务，通过编写 SQL 查询语句，帮助用户从数据库中提取财务数据，满足各种临时性数据分析需求；

5、操作手册与培训：整理或完善 ERP 系统操作手册、知识库的完善；对用户进行日常操作培训和专项培训；

6、完成上级交办的其它工作。

任职要求

1、本科以上学历，计算机或信息管理专业，熟练掌握 SQL，熟悉至少一种主流 ERP 系统，编程/脚本能力（Python、VBA），基本的网络和系统架构知识，有一定的财务知识；

2、具有良好的沟通能力、分析解决问题能力和团队合作精神，执行力佳，能够快速定位问题，有 ERP 系统实施相关工作经验优先；

3、具有较强的责任心、抗压力、保密意识、项目管理能力和学习能力。

Role Overview

You will develop, optimize, and demonstrate end-to-end AI applications and reference designs on the proprietary RISC-V AI SoC and SDK. This includes benchmarking, demos, and workload enablement to showcase platform capabilities and provide ready-to-use examples for developers and customers.

Key Responsibilities

1. Develop and port AI workloads (CNN, Transformer, multimodal) using PyTorch, TensorFlow, and ONNX on the SDK. 

2. Create reference designs combining compiler, runtime, and kernel components. 

3. Develop SDK demos, tutorials, and reproducible benchmarking pipelines. 

4. Optimize models for performance, accuracy, and power efficiency. 

5. Collaborate with compiler, runtime, and framework teams to debug and tune workloads. 

6. Deliver performance analysis reports and reference application repositories. 

7. Collect usability feedback from internal and external developers. 

Qualifications

1. 3–7 years of experience in AI model development, optimization, or deployment. 

2. Strong hands-on with PyTorch, TensorFlow, or ONNX Runtime. 

3. Experience running AI workloads on GPU, NPU, or heterogeneous compute systems. 

4. Strong Python skills; C++ proficiency preferred. 

Preferred Attributes

1. Familiarity with quantization, mixed precision, and compiler-based model optimization. 

2. Experience creating AI SDK demos, sample apps, or developer documentation. 

3. Understanding of CNN, transformer, and attention-based models. 

岗位职责

1、通过邮件和电话，为公司海外/国内客户提供售前和售后的产品咨询；

2、熟悉公司产品性能，能够及时给客户解答相关疑问；

3、处理客户的投诉、建议，并按月整理汇报；

4、向客户演示公司产品；

5、现场技术指导和异常解决，会涉及到短期海外/国内出差。 

任职要求

1、本科或以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业毕业；1 年以上开发板/模块/智能硬件开发或技术支持经验，优秀的应届毕业生也可考虑；

2、公司以海外业务为主，需要流利的英文读写能力，英语 4 级以上；

3、对电子元器件及电子电路有一定的认知； 

4、熟悉 C/C++ 或 Python 编程，有过单片机开发经验者优先； 

5、熟悉数字电路，熟练使用万用表、示波器等工具；

6、具有自主分析与解决问题的能力，善于沟通，有亲和力，有良好的理解力和语言表达能力。

岗位职责
1、方案与版图：负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配（ball/bump map）、走线与基板 stack-up 规划，输出可制造的封装版图与 BOM；
2、SI/PI 与多物理场仿真：开展前/后仿流程，完成高速接口与 PDN 建模与优化（eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等），并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险，提出设计改进；
3、协同设计（Chip-Package-System）：与芯片前后端/板级团队协作，完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核；
4、供应链对接落地：对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry，推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡，闭环失效分析与问题整改；
5、规范与流程：编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程，持续优化自动化脚本与数据看板；
6、前沿跟踪：跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D（含 CoWoS/InFO/Chiplet）等技术路线，结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。

任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业；
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验，且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验；
3、熟练使用以下至少两类工具：

• 版图/规则：Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类；

• SI/PI 电磁：Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类；

• 热/力学：Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类；

• 脚本与自动化：Python/TCL（批量 DRC/报告生成/参数化建模）。

4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准（如 IPC-7095 BGA 指南）、失效机理（EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等）与 MSL/可制造性要求；
5、具备跨团队推进与供应商管理能力，能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍；
6、良好的中英文沟通能力。