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数字 IC 设计工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、参与公司高性能低功耗 SoC 的设计与开发,方向涵盖 SoC、通信、AI、CPU、IP 等核心模块;2、根据产品需求,完成 架构方案制定、RTL 设计与实现;3、协助进行仿真验证、FPGA 原型验证及功能调试,推动设计方案落地;4、负责模块级时序约束、综合、STA 检查等工作,确保设计质量与性能;5、撰写设计文档,与验证、软件、系统等团队紧密合作,持续优化设计与系统表现。任职要求1、硕士及以上学历,微电子、电子工程、通信、计算机或相关专业;2、扎实的数字电路基础,熟练掌握 Verilog / SystemVerilog 设计与仿真;3、对芯片架构与系统设计有浓厚兴趣,具备良好的逻辑思维与问题分析能力;4、有强烈的求知欲与责任心,愿意在工程实践中不断探索、成长、突破。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com

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ERP 系统运维和支持社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、系统运维和支持:负责 ERP 系统的日常问题排查,处理用户在使用系统时遇到的各种技术问题和流程疑问,对于复杂问题协助 ERP 厂商共同解决并做好对应问题处理记录;
2、系统优化与项目实施:与 ERP 厂商对接系统升级、新模块上线、以及与其它系统的集成项目,并做好项目实施文档记录;
3、流程自动化:使用脚本、VBA 或其他工具,将部门重复性、规律性的手工操作(如数据核对、报表生成)实现自动化,解放人力;
4、数据管理与报表开发:根据用户需求,理解业务,通过编写 SQL 查询语句,帮助用户从数据库中提取财务数据,满足各种临时性数据分析需求;
5、操作手册与培训:整理或完善 ERP 系统操作手册、知识库的完善;对用户进行日常操作培训和专项培训;
6、完成上级交办的其它工作。
任职要求
1、本科以上学历,计算机或信息管理专业,熟练掌握 SQL,熟悉至少一种主流 ERP 系统,编程/脚本能力(Python、VBA),基本的网络和系统架构知识,有一定的财务知识;
2、具有良好的沟通能力、分析解决问题能力和团队合作精神,执行力佳,能够快速定位问题,有 ERP 系统实施相关工作经验优先;
3、具有较强的责任心、抗压力、保密意识、项目管理能力和学习能力。
recruit@espressif.com
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嵌入式软件开发实习生(Bluetooth LE 协议栈)领跑者计划2026年01月28日岗位职责1、负责 BLE Controller,Host 以及 BLE Mesh 协议栈的开发,调试和维护;2、负责蓝牙芯片的 FPGA 功能验证,性能调优以及蓝牙协议栈的认证工作;3、研究蓝牙最新的前沿技术标准,根据最新的蓝牙 Spec 开发对应的协议栈,如 BLE 5.x,BLE Mesh,AOA/AOD,BLE Audio 等;4、根据市场和客户的需求,开发相应的 BLE Profiles 和 BLE Features,调试 QA 以及客户发现的问题。任职要求1、本科及以上学历,计算机/电子工程/通信/自动化等相关专业,我们将根据求职者经验和能力提供高级或初级职位;2、精通 C 语言和嵌入式软件开发,具备优秀的调试技术,了解 RTOS 和 Python;3、熟悉蓝牙 Core Spec,具有蓝牙协议栈的开发经验(BLE Controller,Host 或者 BLE Mesh);4、深度研究和开发过一种蓝牙协议栈的开发者优先(例如 Bluedroid,BlueZ,CEVA,Zephyr,BTStack 等);5、熟悉其他短距离无线通信协议栈的开发者优先(例如 Wi-Fi,ZigBee,Thread,LoRa 等);6、具备 BLE 应用/APP 开发经验,或者熟悉一些主流蓝牙芯片平台的开发者优先;7、对技术充满热爱,有深入专研和追求极致的研发精神;8、每周实习 3 天及以上,实习时间 3 个月及以上,优秀者可转正。请注意:1、请选择最心仪的 1 个岗位进行投递,若有更匹配的岗位,我们将单独与同学确认意愿;2、官网升级中,暂无法自行查看进度;通过简历初筛的同学将收到邮件或电话联络。campus@espressif.com

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数字 IC 验证工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、基于芯片设计规格,负责定义验证计划和 Case,建立验证环境;
2、协助芯片设计工程师查找修复设计缺陷;
3、持续提升验证覆盖率;
4、参与门级仿真、形式验证等;
5、优化工具与验证环境,提升验证效率。任职要求1、硕士及以上学历,电子工程/通信/计算机等相关专业;2、熟悉 Verilog/System-Verilog/UVM 等;
3、熟悉 Perl/Shell/Tcl 等脚本语言。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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封装工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、方案与版图:负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配(ball/bump map)、走线与基板 stack-up 规划,输出可制造的封装版图与 BOM;
2、SI/PI 与多物理场仿真:开展前/后仿流程,完成高速接口与 PDN 建模与优化(eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等),并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险,提出设计改进;
3、协同设计(Chip-Package-System):与芯片前后端/板级团队协作,完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核;
4、供应链对接落地:对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry,推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡,闭环失效分析与问题整改;
5、规范与流程:编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程,持续优化自动化脚本与数据看板;
6、前沿跟踪:跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D(含 CoWoS/InFO/Chiplet)等技术路线,结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。任职要求
1、本科及以上学历,微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业;
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验,且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验;
3、熟练使用以下至少两类工具:-
版图/规则:Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类;
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SI/PI 电磁:Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类;
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热/力学:Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类;
- 脚本与自动化:Python/TCL(批量 DRC/报告生成/参数化建模)。
4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准(如 IPC-7095 BGA 指南)、失效机理(EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等)与 MSL/可制造性要求;
5、具备跨团队推进与供应商管理能力,能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍;
6、良好的中英文沟通能力。recruit@espressif.com
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嵌入式软件开发实习生 (Linux)领跑者计划2026年01月29日岗位职责1、参与 RISC-V 芯片的软硬件接口设计及 FPGA 原型验证支持工作;2、负责 Linux 内核的移植、裁剪与基础功能开发;3、参与 Linux 内核模块及驱动的开发与调试;4、维护开源 SDK,跟进版本更新,并参与开源社区的协作流程。任职要求1、本科及以上学历,计算机/电子信息/通信工程/自动化/物联网工程等相关专业;2、熟悉 Linux 操作系统,有嵌入式开发相关课程或项目经验者优先;3、了解 Linux 内核架构,具备内核模块开发或移植基础者优先;4、编程基础扎实,精通 C 语言,具备良好的问题分析与解决能力;5、具备良好的团队协作能力和自我驱动力,有开源项目实践经验者优先;6、了解常见硬件接口协议(如 PCIe、SPI、USB、MDIO 等)者优先;7、每周实习 3 天及以上,实习时间 3 个月及以上,长期全勤实习者优先。请注意:1、请选择最心仪的 1 个岗位进行投递,若有更匹配的岗位,我们将单独与同学确认意愿;2、官网升级中,暂无法自行查看进度;通过简历初筛的同学将收到邮件或电话联络。campus@espressif.com

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数字 IC 中端工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、负责芯片前端实现,包括 DC/DFT/PT/Formality/Low-power 等;2、负责 Timing sign-off;3、负责 Low power flow。任职要求1、硕士及以上学历,电子工程/通信/计算机等相关专业;2、熟悉 Verilog;3、熟悉 Perl/Shell/Tcl 等脚本语言。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com

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跨境电商运营专员社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、协助开展电商平台店铺的日常管理,包括产品上架、活动报名、库存更新及基础数据维护;
2、执行店铺的营销与推广计划,提升产品曝光度与销售表现;
3、跟踪客户订单状态,协调生产、物流、财务等部门,确保按时交付;
4、处理客户基础咨询,协助解决交付异常问题;
5、定期核对客户订单数据,确保系统信息与实际交付一致;
6、整理并分析基础运营数据,支持团队优化产品页面及运营策略;
7、与供应链、设计及数字营销团队协作,确保新品及时上架、页面信息准确。
任职要求
1、本科及以上学历,专业不限,1 年及以上相关工作经验;
2、了解跨境电商流程及订单管理基本环节者优先;
3、具备良好的沟通协调能力和服务意识,能与多部门高效协作;
4、熟练使用 Excel 等办公软件,具备一定数据分析能力;
5、英语读写能力良好,能进行基本沟通与文案处理;
6、对电子产品、智能硬件或科技类产品感兴趣者优先。
recruit@espressif.com
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嵌入式软件开发实习生 (Matter/Zigbee/Thread)领跑者计划2026年01月28日岗位职责1、参与开发基于 IEEE 802.15.4 标准的软件协议栈,包括:新兴的 Thread 网络层和 Matter 应用层协议、已广泛应用于智能家居行业的 Zigbee 协议栈;2、参与 IoT 终端产品技术方案设计,提供简单易用的 SDK;3、撰写技术文档,用户手册等。任职要求1、本科及以上学历,通信工程/电子工程/计算机/自动化等相关专业;2、精通 C/C++ 语言,熟悉一些常用的脚本语言,如 Python;3、熟悉嵌入式系统相关知识,有 ESP-IDF/FreeRTOS 等平台经验者优先;4、对新技术有追求,对 IoT 行业有激情,具有自我驱动力;5、每周实习 3 天及以上,实习时间 3 个月及以上,优秀者可转正。请注意:1、请选择最心仪的 1 个岗位进行投递,若有更匹配的岗位,我们将单独与同学确认意愿;2、官网升级中,暂无法自行查看进度;通过简历初筛的同学将收到邮件或电话联络。campus@espressif.com

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芯片系统测试工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、芯片回片 Bringup;
2、芯片功能 API 接口编写和交付;
3、芯片测试计划和测试用例的编写,完成测试以及报告输出;
4、芯片相关功能的 ATE 测试计划和测试代码的编写,配合 ATE team 进行调试和数据分析;
5、解决相关功能的客户问题。任职要求1、本科及以上学历,微电子/计算机/自动化等相关专业;2、熟悉 Linux,熟练使用 C 以及 Python,理解电路基础知识;
3、熟悉示波器/万用表/信号发生器等常用测试仪器;
4、良好的沟通能力。加分项
1、有数模混合电路,低功耗等板级电路设计和芯片测试经验;
2、有芯片自动化测试平台搭建经验。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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嵌入式软件开发实习生(应用方案方向)日常实习2026年01月20日本岗位为日常实习,请 27 届同学移步“领跑者计划”进行投递。岗位职责1、负责设计和实现面向 AI 大模型、智能家居、音视频、HMI 等场景的 AIoT 创新方案,涵盖结构设计、原理图与 PCB 设计、嵌入式软件开发等环节,推动产品从概念验证到批量生产的全流程落地;2、协助开源生态建设,于 GitHub、B 站、YouTube、嘉立创等国内外开源平台,发布高质量开源项目、教学内容和参考设计,运营开发者社区,激发全球开发者活力,打造乐鑫技术影响力;3、协同客户完成新一代 SoC 与软件平台的技术导入,涵盖硬件适配、驱动调试、系统调优等环节,提供专业技术支持,助力客户高效打造高性能终端产品。任职要求1、本科及以上学历,计算机/电子信息/通信工程/自动化/物联网工程等相关专业;2、精通 C/C++ 语言,熟悉 MCU/SoC 系统架构和 RTOS/Linux 等多线程编程,了解常见外设和通信协议(Wi-Fi、BLE、USB、I2C、SPI 等);3、对 AIoT 应用有浓厚兴趣,了解图形界面 (GUI)、语音/视觉算法、边缘计算、LLM Agent 等相关技术和底层实现者优先;4、熟悉 GitHub、嘉立创等国内外开源社区,有 ESP-IDF 开源项目经历优先;5、具备优秀的技术表达与沟通协作能力、良好的英语书面与口语沟通能力;6、具备较强的自驱力与问题解决能力,敢于挑战,能够快速掌握新工具新技术;7、每周实习 4 天及以上,实习时间 3 个月及以上,长期全勤实习者优先。campus@espressif.com

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品质工程师(M5stack)社会招聘2025年12月16日
岗位职责
1、处理分析品质异常,召开检讨会议并制定解决方案;
2、制定产品检验标准及督导品质检验规范的执行;
3、负责新产品开发立案、过程执行、产品生产工艺改良;
4、参与并协助处理客户退货、客户投诉及售后问题;
5、负责生产工艺流程及操作规范的审核及指导过程执行;
6、负责产品工程图、IE 工时、SOP、包装明细、试验报告的审核。
任职要求
1、本科及以上学历,理工科,电子电器相关专业;
2、有 ISO9000 制成实施和管理的经历优先;
3、有工程和品质相关工作经验优先;
4、具有一定的组织管理能力,良好的沟通能力;
5、极强的责任心和自驱力。
recruit@espressif.com
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嵌入式软件开发实习生(驱动/芯片支持)领跑者计划2026年01月28日岗位职责1、负责已有 SOC 外设驱动功能的维护和优化;2、参与新的 SOC 外设驱动的设计与开发;3、参与芯片验证工作,编写测试用例,完成测试报告;4、开发维护 BSP 设备驱动库。任职要求1、本科及以上学历,通信工程/电子工程/计算机/自动化等相关专业;2、熟悉并理解常用通信外设的硬件协议,如 SPI/UART/I2C 等;3、熟悉至少一种通信外设在某款 MCU(不限)上的驱动实现与使用;4、熟练掌握 C 语言基本语法,拥有良好的编程习惯,掌握面向对象编程的方法和设计模式;5、熟悉操作系统环境下的多线程编程;6、具有 Git 使用经验,具有 Python 开发经验,了解 Linux 驱动框架者优先;7、良好的英语能力(沟通、阅读、写作)及跨团队沟通能力;8、每周实习 3 天及以上,实习时间 3 个月及以上,优秀者可转正。请注意:1、请选择最心仪的 1 个岗位进行投递,若有更匹配的岗位,我们将单独与同学确认意愿;2、官网升级中,暂无法自行查看进度;通过简历初筛的同学将收到邮件或电话联络。campus@espressif.com

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射频系统验证工程师2026 届校园招聘2026年01月21日岗位职责1、射频模块参数验证;2、WIFI/BLE 的射频性能测试和优化;3、Python 测试脚本的编写与维护;4、PHY 驱动代码和功能 API 接口的发布与支持;5、ATE 量产测试项目的驱动维护,协助解决量产问题和数据分析;6、协助研发定位和解决验证问题;7、协助解决软件测试和客户应用问题。任职要求1、本科及以上学历,微电子/通信/计算机/自动化相关专业;2、具有良好的沟通和团队合作能力;3、熟悉 C 语言和 Python 编程,有芯片自动化测试平台搭建经验为佳;4、具有以下经验者优先录用:(1)了解 WIFI/蓝牙/Zigbee 等无线通信协议;(2)有数/模电路设计和芯片系统测试经验。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com

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嵌入式软件开发实习生(Bluetooth LE 协议栈方向)日常实习2026年01月20日本岗位为日常实习,请 27 届同学移步“领跑者计划”进行投递。岗位职责1、负责 BLE Controller,Host 以及 BLE Mesh 协议栈的开发,调试和维护;2、负责蓝牙芯片的 FPGA 功能验证,性能调优以及蓝牙协议栈的认证工作;3、研究蓝牙最新的前沿技术标准,根据最新的蓝牙 Spec 开发对应的协议栈,如 BLE 5.x,BLE Mesh,AOA/AOD,BLE Audio 等;4、根据市场和客户的需求,开发相应的 BLE Profiles 和 BLE Features,调试 QA 以及客户发现的问题。任职要求1、本科及以上学历,计算机/电子工程/通信/自动化等相关专业,我们将根据求职者经验和能力提供高级或初级职位;2、精通 C 语言和嵌入式软件开发,具备优秀的调试技术,了解 RTOS 和 Python;3、熟悉蓝牙 Core Spec,具有蓝牙协议栈的开发经验(BLE Controller,Host 或者 BLE Mesh);4、深度研究和开发过一种蓝牙协议栈的开发者优先(例如 Bluedroid,BlueZ,CEVA,Zephyr,BTStack 等);5、熟悉其他短距离无线通信协议栈的开发者优先(例如 Wi-Fi,ZigBee,Thread,LoRa 等);6、具备 BLE 应用/APP 开发经验,或者熟悉一些主流蓝牙芯片平台的开发者优先;7、对技术充满热爱,有深入专研和追求极致的研发精神;8、每周实习 3 天及以上,实习时间 3 个月及以上。campus@espressif.com


