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CPU 设计实习生领跑者计划2026年02月12日
岗位职责
1、参与公司高性能、低功耗 CPU 内核的设计与开发，涉及微体系结构及相关功能模块；
2、根据设计需求，在导师指导下完成 CPU 相关模块的 RTL 设计与实现；
3、协助开展 CPU 功能仿真验证、性能分析及问题定位，支持设计方案落地；
4、参与模块级时序约束、综合及基础 STA 检查等工作，保障设计质量与性能目标；
5、撰写和维护 CPU 相关设计文档，与验证、软件及系统团队协作，持续优化整体设计表现。
任职要求
1、硕士及以上在读，微电子、电子工程、计算机工程、计算机科学或相关专业；
2、具备扎实的数字电路基础，熟悉 Verilog / SystemVerilog 的 RTL 设计与仿真；
3、对 CPU 架构与处理器设计方向有浓厚兴趣，具备良好的逻辑思维与问题分析能力；
4、学习能力强，责任心强，愿意在工程实践中不断探索与提升；
5、每周可实习 3 天及以上，实习时间不少于 3 个月，优秀者有转正机会。
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IC CAD 工程师(Analog automation)社会招聘2026年01月14日
岗位职责
1、参与制定开发公司模拟设计团队的 IC CAD 环境、并持续优化
2、支持芯片设计、集成验证过程中各种EDA工具的使用，如 Cadence Virtuoso，Mentor Calibre，Totem，SOS 数据版本管理工具等；
3、通过 Python，Skill，Perl，Tcl 等开发自动化脚本，以提高 EDA 工具使用自动化程度、人工效率及加强芯片设计过程的可靠性，实现模拟设计流程自动化
4、撰写详细的开发文档及使用手册
任职要求
1、微电子、计算机及电子相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好编程基础者优先；
3、熟悉 Calibre DRC/LVS 语言；
4、熟悉 SOS 数据版本管理工具；
5、熟悉模拟设计流程及 Virtuoso，Spectre，QRC 等设计仿真相关的 EDA 工具；
6、有较强的分析与解决问题能力、工作热情、学习能力强、能自我驱动，能良好沟通合作。
recruit@espressif.com -
数字 IC 设计实习生领跑者计划2026年01月28日岗位职责1、参与公司高性能低功耗 SoC 的设计与开发，方向涵盖 SoC、通信、AI、CPU、IP 等核心模块；2、根据产品需求，完成 RTL 设计与实现；3、协助进行仿真验证、FPGA 原型验证及功能调试，推动设计方案落地；4、负责模块级时序约束、综合、STA 检查等工作，确保设计质量与性能；5、撰写设计文档，与验证、软件、系统等团队紧密合作，持续优化设计与系统表现。任职要求1、硕士及以上学历，微电子、电子工程、通信、计算机或相关专业；2、扎实的数字电路基础，熟练掌握 Verilog / SystemVerilog 设计与仿真；3、对芯片架构与系统设计有浓厚兴趣，具备良好的逻辑思维与问题分析能力；4、有强烈的求知欲与责任心，愿意在工程实践中不断探索、成长、突破。5、每周实习 3 天及以上，实习时间 3 个月及以上，优秀者可转正。请注意：1、请选择最心仪的 1 个岗位进行投递，若有更匹配的岗位，我们将单独与同学确认意愿；2、官网升级中，暂无法自行查看进度；通过简历初筛的同学将收到邮件或电话联络。campus@espressif.com
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射频 IC 设计工程师2026 届校园招聘2026年02月03日岗位职责1、负责射频电路的设计、仿真和验证；
2、指导版图工程师设计；
3、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产；
4、撰写设计文档。任职要求1、硕士及以上学历，微电子/电子信息/通信工程等相关专业；2、微波通信技术与射频电路理论知识扎实，具备较强分析能力；
3、有以下一种或多种电路设计经验：VCO/LNA/PA/Mixer 等；
4、熟悉 IC 设计流程和后端 Layout 设计流程；
5、具备独立解决问题能力，良好的沟通学习能力。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com -
数字 IC 验证实习生领跑者计划2026年01月28日岗位职责1、协助制定模块的验证方案，建立验证环境，完成模块级和芯片级验证；2、协助执行回归测试，提升验证的覆盖率；3、协助 FPGA 工程师和软件工程师完成 FPGA 原型测试；4、配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷；5、确认芯片设计的完整性，指导设计部门实现可验证设计流程。任职要求1、硕士及以上学历，计算机/电子工程/通信工程等相关专业;2、熟悉数字芯片 SoC 和通信模块原理;3、熟悉 Verilog，熟悉 C/System Verilog 验证；4、掌握 Python/Ruby/Shell/Tcl 等脚本；5、熟悉 UVM 者优先，有 OOP 编程基础（如C++，Java 等）者优先；6、每周实习 3 天及以上，实习时间 3 个月及以上，优秀者可转正。请注意：1、请选择最心仪的 1 个岗位进行投递，若有更匹配的岗位，我们将单独与同学确认意愿；2、官网升级中，暂无法自行查看进度；通过简历初筛的同学将收到邮件或电话联络。campus@espressif.com
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通信算法工程师2026 届校园招聘2026年02月03日岗位职责1、负责通信系统的设计指标制定，仿真环境搭建及系统性能验证；2、协助 IC 设计工程师完成特定算法的实现；3、分析并协助解决性能测试中的技术问题；4、算法的持续优化。任职要求1、硕士及以上学历，数字信号处理/通信工程等相关专业；2、精通无线通讯理论与算法，具备无线通信物理层相关经验优先；3、精通 Matlab/C。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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CPU 设计工程师2026 届校园招聘2026年02月03日岗位职责1、参与公司高性能、低功耗 CPU 内核的设计与开发，涵盖微体系结构、数据通路、控制逻辑及相关子模块；2、根据产品需求，参与 CPU 架构方案及微体系结构设计，完成相关模块的 RTL 设计与实现；3、协助开展 CPU 功能仿真验证、性能分析及问题定位，支持设计方案持续迭代与优化；4、参与流水线、缓存等关键模块的时序约束、综合与基础 STA 检查，保障设计质量与性能目标；5、撰写和维护 CPU 相关设计与技术文档，与验证、软件及系统团队紧密协作，推动软硬件协同优化。任职要求1、硕士及以上学历，微电子、电子工程、计算机工程、计算机科学或相关专业；2、具备扎实的数字电路与计算机体系结构基础，理解 CPU 的基本组成与工作原理；3、熟练使用 Verilog / SystemVerilog 进行 RTL 设计与仿真；4、对处理器架构与高性能计算方向有浓厚兴趣，具备良好的逻辑思维与问题分析能力；5、具备较强的学习能力与责任心，愿意在 CPU 核心设计方向持续深耕与成长。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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数字 IC 设计工程师2026 届校园招聘2026年02月03日岗位职责1、参与公司高性能低功耗 SoC 的设计与开发，方向涵盖 SoC、通信、AI、CPU、IP 等核心模块；2、根据产品需求，完成 架构方案制定、RTL 设计与实现；3、协助进行仿真验证、FPGA 原型验证及功能调试，推动设计方案落地；4、负责模块级时序约束、综合、STA 检查等工作，确保设计质量与性能；5、撰写设计文档，与验证、软件、系统等团队紧密合作，持续优化设计与系统表现。任职要求1、硕士及以上学历，微电子、电子工程、通信、计算机或相关专业；2、扎实的数字电路基础，熟练掌握 Verilog / SystemVerilog 设计与仿真；3、对芯片架构与系统设计有浓厚兴趣，具备良好的逻辑思维与问题分析能力；4、有强烈的求知欲与责任心，愿意在工程实践中不断探索、成长、突破。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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数字 IC 验证工程师2026 届校园招聘2026年02月03日岗位职责1、基于芯片设计规格，负责定义验证计划和 Case，建立验证环境；
2、协助芯片设计工程师查找修复设计缺陷；
3、持续提升验证覆盖率；
4、参与门级仿真、形式验证等；
5、优化工具与验证环境，提升验证效率。任职要求1、硕士及以上学历，电子工程、通信、计算机或相关专业；2、熟悉 Verilog/System-Verilog/UVM 等；
3、熟悉 Perl/Shell/Tcl 等脚本语言。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com -
数字 IC 中端工程师2026 届校园招聘2026年02月03日岗位职责1、负责模块级及芯片级的逻辑综合 (Synthesis)、形式验证 (Formal Verification) 等相关工作；2、负责低功耗设计流程中的 CPF / UPF 文件编写、检查与维护；3、负责静态时序分析 (STA) 及综合与约束优化；4、进行功耗分析 (Power Analysis)，支持低功耗架构及实现方案的评估与优化；5、参与芯片中端设计流程的建设与优化，提升设计质量与交付效率；6、与前端设计、后端实现及验证团队协作，推动问题闭环与项目按期交付。任职要求1、硕士及以上学历，微电子、电子工程、通信工程或相关专业；2、熟悉 Verilog HDL，具备良好的 RTL 理解与问题定位能力；3、熟练使用 Tcl 或 Perl 等脚本语言，具备流程自动化或效率优化经验者优先；4、熟悉完整的数字芯片设计流程 (Design Flow)，具备主流 EDA 工具的实际使用经验；5、熟悉 Sign-off 方法学，具备 STA / Power 等相关 EDA 工具的使用经验；6、具备良好的分析能力与沟通能力，能够独立推进问题解决并与多团队协作。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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芯片系统测试工程师2026 届校园招聘2026年02月03日岗位职责1、芯片回片 Bringup；
2、芯片功能 API 接口编写和交付；
3、芯片测试计划和测试用例的编写，完成测试以及报告输出；
4、芯片相关功能的 ATE 测试计划和测试代码的编写，配合 ATE team 进行调试和数据分析；
5、解决相关功能的客户问题。任职要求1、本科及以上学历，微电子/计算机/自动化等相关专业；2、熟悉 Linux，熟练使用 C 以及 Python，理解电路基础知识；
3、熟悉示波器/万用表/信号发生器等常用测试仪器；
4、良好的沟通能力。加分项
1、有数模混合电路，低功耗等板级电路设计和芯片测试经验；
2、有芯片自动化测试平台搭建经验。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com -
封装工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、方案与版图：负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配（ball/bump map）、走线与基板 stack-up 规划，输出可制造的封装版图与 BOM；
2、SI/PI 与多物理场仿真：开展前/后仿流程，完成高速接口与 PDN 建模与优化（eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等），并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险，提出设计改进；
3、协同设计（Chip-Package-System）：与芯片前后端/板级团队协作，完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核；
4、供应链对接落地：对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry，推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡，闭环失效分析与问题整改；
5、规范与流程：编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程，持续优化自动化脚本与数据看板；
6、前沿跟踪：跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D（含 CoWoS/InFO/Chiplet）等技术路线，结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业；
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验，且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验；
3、熟练使用以下至少两类工具：-
版图/规则：Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类；
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SI/PI 电磁：Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类；
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热/力学：Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类；
- 脚本与自动化：Python/TCL（批量 DRC/报告生成/参数化建模）。
4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准（如 IPC-7095 BGA 指南）、失效机理（EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等）与 MSL/可制造性要求；
5、具备跨团队推进与供应商管理能力，能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍；
6、良好的中英文沟通能力。recruit@espressif.com -
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射频系统验证工程师2026 届校园招聘2026年02月03日岗位职责1、射频模块参数验证；2、WIFI/BLE 的射频性能测试和优化；3、Python 测试脚本的编写与维护；4、PHY 驱动代码和功能 API 接口的发布与支持；5、ATE 量产测试项目的驱动维护，协助解决量产问题和数据分析；6、协助研发定位和解决验证问题；7、协助解决软件测试和客户应用问题。任职要求1、本科及以上学历，微电子/通信/计算机/自动化相关专业；2、具有良好的沟通和团队合作能力；3、熟悉 C 语言和 Python 编程，有芯片自动化测试平台搭建经验为佳；4、具有以下经验者优先录用：（1）了解 WIFI/蓝牙/Zigbee 等无线通信协议；（2）有数/模电路设计和芯片系统测试经验。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生，请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意：官网后台升级中，暂无法查看投递进度，通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
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射频驱动开发工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
1、负责 Wi-Fi/BT 芯片中射频相关校准算法（DPD、IQK、RXDC、TXDC、TX Power 校准等）的软件驱动实现。
2、优化校准流程和精度，提升整机射频性能和一致性；
3、支持 RF 校准算法在量产平台的部署与调优；
4、协助解决实际应用中出现的射频异常问题，并持续优化算法稳定性和兼容性。
任职要求
1、本科及以上学历，通信、电子、微电子、信号处理等相关专业；
2、熟悉无线通信射频系统架构，了解 Wi-Fi/蓝牙的基本通信原理；
3、了解 TRX IQ 校准、DPD、DC 校准等至少一种或多种校准算法；
4、熟悉 Python/C/MATLAB 等至少一种算法实现语言，具备扎实的数理基础和信号处理能力；
5、具有良好的跨团队沟通能力和问题解决能力。
加分项
1、有射频前端实际测试验证经验者优先；
2、熟悉射频量测设备（如 VNA、信号源、频谱仪）或具备 RF 自动化测试经验者优先；
3、有量产射频校准流程开发或维护经验者优先。
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NPU 设计工程师社会招聘2026年01月05日
岗位职责
作为 NPU 项目的核心设计成员，你将负责人工智能加速器（NPU）核心模块的 RTL 设计、优化与验证工作，推动高性能、低功耗芯片的产品落地。具体包括：
1、参与 NPU 架构评估与微架构定义；
2、完成 NPU 核心计算单元（MAC 阵列、PE 阵列）、控制单元、片上缓存（SRAM/BRAM）、DMA 等模块的 RTL 设计与实现；
3、支持前端综合、形式验证、等效检查和时序收敛；
4、与软件团队协作，支持仿真模型、指令调试和性能分析。
任职要求
1、本科或以上学历，计算机工程、电子工程、微电子工程等相关专业，2 年以上相关经验；
2、熟练掌握 Verilog/SystemVerilog，具备模块级 RTL 设计能力；
3、了解 AI 架构，包括矩阵、向量计算加速、卷积加速、访存调度等；
熟悉常用数字设计流程，如综合（DC）、时序分析、形式验证、仿真（VCS）；
4、良好的调试能力和文档撰写能力。
加分项
有 NPU / DSP / GPU / 图像处理芯片设计经验者优先；
熟悉前沿 AI 模型架构、原理、关键参数；
熟悉 AXI、AHB、NoC、DMA 等 SoC 接口协议；
有 PPA 优化经验，熟悉低功耗设计技术；
具备 Python/TCL 脚本开发能力，自动化设计工具流程者优先。
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