职位名称 | classification | 职位类型 | 工作地点 | 发布日期 | 申请 | Job Number | Key Responsibilities | |
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嵌入式软件实习生 (Bluetooth 方向) |
Intern | 2021年3月29日 |
5067 |
2000 |
职位描述 1、研究和学习 IoT 领域通用的 Wi-Fi、蓝牙双模(Bluetooth Dual Mode)协议,学习从设计者的角度去理解协议; 2、参与蓝牙双模协议栈(Bluedroid)的新功能设计、稳定性维护 以及 性能优化; 3、参与 Bluetooth 5.2 协议栈的设计开发; 4、参与【测试-开发-验证-发布版本】的完整固件开发流程, 优化 workflow、学习软件设计思想以及 Markdown 的中英文文档撰写。 任职要求 1、计算机、电子工程、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历; 2、精通 C/C++ 语言开发,掌握一门脚本语言,Python 优先; 3、熟悉嵌入式实时操作系统(RTOS)相关知识优先; 4、对嵌入式系统、单片机与网络开发感兴趣,有物联网芯片应用开发、ESP8266 / ESP32 开发经验者优先; 5、对技术充满热爱,有深入专研和追求极致的研发精神; 6、全职实习, 实习时间 3 个月及以上,优秀者有转正机会。 |
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董秘办实习生 |
Intern | 2021年3月9日 |
5064 |
20210309 |
职位描述
1、协助处理公司信息披露工作; 任职要求
1、金融、财务、法律、工商管理类专业优先,本科及以上学历; |
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自动化测试开发实习生 |
Intern | 2021年3月4日 |
5053 |
202103047 |
职位描述
1、参与测试应用、自动化测试用例的设计和开发,验证 SDK;
任职要求
1、计算机、电子工程、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历;
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嵌入式软件实习生 (Audio 方向) |
Intern | 2021年3月4日 |
5052 |
202103046 |
职位描述
1、参与测试和调试 ADF 平台框架; 任职要求
1、计算机、电子工程、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历; |
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嵌入式软件实习生 (BLE 方向) |
Intern | 2021年3月4日 |
5051 |
202103045 |
职位描述
1、研究和学习物联网领域通用的低功耗蓝牙(BLE) 协议, 学习从设计者的角度去理解协议; 任职要求
1、计算机、电子工程、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历;
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嵌入式软件实习生 (Wi-Fi 方向) |
Intern | 2021年3月4日 |
5050 |
202103044 |
职位描述
1、负责芯片Wi-Fi/BT性能测试,完善性能测试和使用相关文档;
任职要求
1、计算机、电子工程、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历;
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嵌入式软件实习生 (驱动、芯片支持方向) |
Intern | 2021年3月4日 |
5049 |
202103043 |
职位描述
1、开发外设及其他硬件驱动,增加驱动新功能的支持 任职要求
1、本科及以上学历,通信/电子/ 计算机/自动化等相关专业; |
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数字 IC 设计实习生 |
Intern | 2021年3月4日 |
5048 |
202103042 |
职位描述
1、协助基带+/+SOC+/+低功耗等相关开发工作; 任职要求
1、微电子、电子工程、通信等相关专业,硕士及以上学历; |
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数字 IC 测试实习生 |
Intern | 2021年3月4日 |
5047 |
202103041 |
职位描述
1、协助制定针对芯片功能/性能及固件 API 的测试方案; 任职要求
1、硕士及以上学历,计算机/电子工程/通信/自动化等相关专业; |
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数字 IC 验证实习生 |
Intern | 2021年3月4日 |
5046 |
20210304 |
职位描述
1、协助制定模块的验证方案,建立验证环境,完成模块级和芯片级验证; 任职要求
1、硕士及以上学历,计算机/电子工程/通信工程等相关专业; |
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