发现心仪岗位

岗位职责

1、通过邮件和电话，为公司海外/国内客户提供售前和售后的产品咨询；

2、熟悉公司产品性能，能够及时给客户解答相关疑问；

3、处理客户的投诉、建议，并按月整理汇报；

4、向客户演示公司产品；

5、现场技术指导和异常解决，会涉及到短期海外/国内出差。 

任职要求

1、本科或以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业毕业；1 年以上开发板/模块/智能硬件开发或技术支持经验，优秀的应届毕业生也可考虑；

2、公司以海外业务为主，需要流利的英文读写能力，英语 4 级以上；

3、对电子元器件及电子电路有一定的认知； 

4、熟悉 C/C++ 或 Python 编程，有过单片机开发经验者优先； 

5、熟悉数字电路，熟练使用万用表、示波器等工具；

6、具有自主分析与解决问题的能力，善于沟通，有亲和力，有良好的理解力和语言表达能力。

Role Overview

You will develop, optimize, and demonstrate end-to-end AI applications and reference designs on the proprietary RISC-V AI SoC and SDK. This includes benchmarking, demos, and workload enablement to showcase platform capabilities and provide ready-to-use examples for developers and customers.

Key Responsibilities

1. Develop and port AI workloads (CNN, Transformer, multimodal) using PyTorch, TensorFlow, and ONNX on the SDK. 

2. Create reference designs combining compiler, runtime, and kernel components. 

3. Develop SDK demos, tutorials, and reproducible benchmarking pipelines. 

4. Optimize models for performance, accuracy, and power efficiency. 

5. Collaborate with compiler, runtime, and framework teams to debug and tune workloads. 

6. Deliver performance analysis reports and reference application repositories. 

7. Collect usability feedback from internal and external developers. 

Qualifications

1. 3–7 years of experience in AI model development, optimization, or deployment. 

2. Strong hands-on with PyTorch, TensorFlow, or ONNX Runtime. 

3. Experience running AI workloads on GPU, NPU, or heterogeneous compute systems. 

4. Strong Python skills; C++ proficiency preferred. 

Preferred Attributes

1. Familiarity with quantization, mixed precision, and compiler-based model optimization. 

2. Experience creating AI SDK demos, sample apps, or developer documentation. 

3. Understanding of CNN, transformer, and attention-based models. 

岗位职责
1、方案与版图：负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配（ball/bump map）、走线与基板 stack-up 规划，输出可制造的封装版图与 BOM；
2、SI/PI 与多物理场仿真：开展前/后仿流程，完成高速接口与 PDN 建模与优化（eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等），并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险，提出设计改进；
3、协同设计（Chip-Package-System）：与芯片前后端/板级团队协作，完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核；
4、供应链对接落地：对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry，推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡，闭环失效分析与问题整改；
5、规范与流程：编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程，持续优化自动化脚本与数据看板；
6、前沿跟踪：跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D（含 CoWoS/InFO/Chiplet）等技术路线，结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。

任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业；
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验，且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验；
3、熟练使用以下至少两类工具：

• 版图/规则：Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类；

• SI/PI 电磁：Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类；

• 热/力学：Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类；

• 脚本与自动化：Python/TCL（批量 DRC/报告生成/参数化建模）。

4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准（如 IPC-7095 BGA 指南）、失效机理（EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等）与 MSL/可制造性要求；
5、具备跨团队推进与供应商管理能力，能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍；
6、良好的中英文沟通能力。

Role Overview

Define and lead the end-to-end software architecture connecting compilers, runtimes, kernels, and frameworks to the RISC-V AI SoC. You will shape not only performance and scalability but also developer experience and ecosystem interoperability, ensuring the SDK feels natural and productive for AI engineers.

Key Responsibilities

1. Design and evolve the SDK and software architecture spanning compiler, runtime, and framework layers.

2. Translate hardware capabilities into consistent, intuitive software abstractions.

3. Champion developer experience, portability, and open-ecosystem compatibility.

4. Collaborate with silicon, compiler, and framework teams to align design across layers.

5. Provide technical leadership and mentorship across software functions. 

Qualifications

1. 10+ years in heterogeneous compute software or compiler architecture. 

2. Expert in C++/Python, strong system-level design skills. 

3. Deep experience with LLVM, MLIR, or TVM; familiarity with RISC-V or GPU ecosystems. 

Preferred Attributes

1. Proven ability to architect software stacks bridging hardware and AI frameworks. 

2. Experience leading cross-functional software platform teams. 

3. Familiarity with open-source AI ecosystems (PyTorch, TensorFlow, ONNX). 

4. Strong communication and mentorship capabilities. 

岗位职责

第一阶段：客户经理

核心职责：独立管理客户全生命周期，实现业绩增长

1、负责中大型客户的开发与维护，分析客户预算、决策链及竞争态势，制定针对性销售策略；

2、协调研发、生产等部门，推动定制化解决方案落地，完成报价、合同签订及交付跟进；

3、定期回顾客户合作数据，提出拓展方案。

第二阶段：战略客户管理

核心职责：聚焦战略客户，推动长期合作与行业影响力

1、管理头部战略客户，主导年度框架协议谈判，确保客户需求与公司战略目标对齐；

2、分析行业趋势与竞争格局，联合市场部制定行业解决方案，主导标杆案例打造；

3、协调高层资源，推动联合创新、战略投资等深度合作；

4、培养客户管理团队，提炼方法论赋能业务，参与制定公司年度销售战略。

任职要求

1、本科及以上学历，2 年及以上客户支持相关经验；

2、具备良好的客户意识、商业意识与团队精神，高效执行；

3、（如应聘海外市场方向）能够熟练使用英语进行工作沟通，掌握小语种为加分项；

4、性格积极主动、开朗乐观、适应性强，能够承受一定的工作压力。

岗位职责

1、合同管理：起草、审查及修改公司各类合同，确保合同条款符合公司利益及相关法律法规要求；跟进合同履行过程，协助处理合同争议；

2、知识产权保护：协助 IP 部门进行专利、商标、版权等知识产权的管理与保护；参与知识产权侵权风险评估及维权处理；

3、合规管理：支持公司在全球业务中的法律合规工作，包括但不限于反商业贿赂、出口管制、数据隐私保护（GDPR 等）相关事务；协助制定和推动内部合规政策落地；

4、法律风险管理：识别并评估业务开展过程中的法律风险，提供法律建议与解决方案；协助处理诉讼、仲裁及其他争议解决事务；

5、业务支持：参与公司与客户、供应商及合作伙伴的商务谈判，为研发、销售、供应链等业务团队提供法律支持；

6、政策法规研究：关注国内外与半导体、AI、数据合规等相关法律政策变化，输出研究分析及风险建议。

任职要求

1、硕士及以上学历，法律相关专业，通过法律职业资格考试者优先；

2、熟悉民法典、公司法等基础法律体系；了解半导体、AI、数据合规、出口管制、GDPR 等相关法规者优先；

3、具备优秀的中英文书面及口头表达能力，可支持国际化业务沟通；具备海外学习、交流或国际化背景者优先；

4、具备良好的逻辑思维、沟通协调及谈判能力，执行力强，责任心和团队意识佳；

5、对科技行业有兴趣，具备一定技术理解能力，对 AI、芯片、开源生态等方向有热情，愿意持续学习新技术与相关法规者优先；

6、适应跨文化沟通与全球化业务协作场景，对国际业务法律事务有兴趣。