发现心仪岗位

岗位职责

1、主导现金流预测，统筹集团资金池管理，优化头寸与使用效率，编制相关报告；

2、负责境内外资金业务（账户管理、跨境登记）及合规操作；

3、管理操作风险、利率风险、市场风险等，确保资金安全和收益；

4、维护账户信息体系，配合内外部审计；

5、推动资金管理系统与流程优化，参与数字化建设；

6、支持业务板块资金需求，提供投融资、跨境资金解决方案；

7、维护银行及金融机构合作关系；

8、完成上级交办的其他任务。

任职要求

1、财会、金融、经济等相关专业本科及以上学历；有集团或金融机构资金管理经验者优先；

2、熟悉资金管理、结算、外汇、理财等业务，了解金融市场及风险管理工具；

3、掌握财税法规及跨境资金管理制度，有集团或金融机构资金管理经验者优先；

4、具备现金流预测、资金统筹优化意识及风险评估能力，并能制定闲置资金运作方案；

5、沟通协调能力强，能高效对接内外部机构；

6、具备数据分析与报告撰写能力；

7、工作细致，执行力强。

Role Overview

Design compiler technologies that translate AI models into optimized code for the RISC-V AI SoC. You will focus on IR design, code generation, autotuning, and ensuring clean integration with upstream toolchains (LLVM, MLIR, TVM).

Key Responsibilities

1. Extend MLIR/LLVM to support vector and matrix instruction sets.

2. Implement optimization and lowering passes for AI operators.

3. Build compiler interfaces compatible with ecosystem conventions.

4. Integrate autotuning and performance modeling.

5. Collaborate with runtime and kernel teams to align code generation strategies.

Qualifications

1. 4+ years in compiler backend or performance optimization.

2. Strong C++/Python proficiency.

3. Familiarity with MLIR, LLVM, TVM, or XLA.

Preferred Attributes

1. Experience integrating custom instructions or intrinsics 

2. Knowledge of AI model graph-to-code lowering workflows.

3. Familiarity with autotuning systems like AutoTVM or MLIR-based tuners.

4. Understanding of mixed-precision compute and performance trade-offs.

Impact: You enable portable, high-performance compilation pipelines that power ecosystem integration.

岗位职责

1、协助公司及项目客户定制包材设计处理；

2、了解产品与包装的工作流程 ，包括从设计、打样到后续的生产跟进，协调解决生产线出现的相关工艺问题；

3、熟悉对包装设计的纸张、包装工艺、包装结构、缓冲材设计、说明书设计及排版、标签贴纸的设计；

4、协助电商平台（淘宝/速卖通/shopify）相关视觉设计。

任职要求

1、本科及以上学历，2 年及以上相关工作经验；

2、平面设计、视觉传达、美术等相关专业毕业，有包装设计海报设计相关经验和案例；

2、熟练使用 ps、Al、cdr、Flash 等常用设计软件，具备一定的印刷知识，可独立完成设计方案；

3、对设计趋势有较强的敏感度，具备开阔的眼界，理解能力强、创新能力强、责任心强、具有较好的团队合作能力； 

4、熟悉响应式设计、icon 设计、交互设计，有外贸公司经验者优先考虑。

Role Overview

You will develop, optimize, and demonstrate end-to-end AI applications and reference designs on the proprietary RISC-V AI SoC and SDK. This includes benchmarking, demos, and workload enablement to showcase platform capabilities and provide ready-to-use examples for developers and customers.

Key Responsibilities

1. Develop and port AI workloads (CNN, Transformer, multimodal) using PyTorch, TensorFlow, and ONNX on the SDK. 

2. Create reference designs combining compiler, runtime, and kernel components. 

3. Develop SDK demos, tutorials, and reproducible benchmarking pipelines. 

4. Optimize models for performance, accuracy, and power efficiency. 

5. Collaborate with compiler, runtime, and framework teams to debug and tune workloads. 

6. Deliver performance analysis reports and reference application repositories. 

7. Collect usability feedback from internal and external developers. 

Qualifications

1. 3–7 years of experience in AI model development, optimization, or deployment. 

2. Strong hands-on with PyTorch, TensorFlow, or ONNX Runtime. 

3. Experience running AI workloads on GPU, NPU, or heterogeneous compute systems. 

4. Strong Python skills; C++ proficiency preferred. 

Preferred Attributes

1. Familiarity with quantization, mixed precision, and compiler-based model optimization. 

2. Experience creating AI SDK demos, sample apps, or developer documentation. 

3. Understanding of CNN, transformer, and attention-based models. 

岗位职责
1、方案与版图：负责 FCBGA/FCCSP/WLCSP 等封装的架构定义、球/凸点分配（ball/bump map）、走线与基板 stack-up 规划，输出可制造的封装版图与 BOM；
2、SI/PI 与多物理场仿真：开展前/后仿流程，完成高速接口与 PDN 建模与优化（eye/jitter/IR-drop/impedance/SSN 等），并评估热-力-翘曲/应力与可靠性风险，提出设计改进；
3、协同设计（Chip-Package-System）：与芯片前后端/板级团队协作，完成 I/O 分配、封装约束回灌、板级走线规则统一与签核；
4、供应链对接落地：对接 OSAT/封装厂/基板厂/Foundry，推进 DFM/材料评估/DOE/FAI 与良率爬坡，闭环失效分析与问题整改；
5、规范与流程：编写并维护设计规范、DRC/DFM 检查清单、仿真方法学与 Release 流程，持续优化自动化脚本与数据看板；
6、前沿跟踪：跟进 WLCSP/扇入、FCBGA、2.5D/3D（含 CoWoS/InFO/Chiplet）等技术路线，结合业务提出可落地的成本/性能/良率优化建议。

任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/材料/力学/热学/物理等相关专业；
2、5 年以上 IC 封装/SiP 相关经验，且有 FCBGA 或 WLCSP/FCCSP 量产或平台化经验；
3、熟练使用以下至少两类工具：

• 版图/规则：Cadence Allegro APD/SiP、Sigrity/Clarity 或同类；

• SI/PI 电磁：Ansys SIwave/HFSS/Q3D、Keysight ADS 或同类；

• 热/力学：Ansys Icepak/Mechanical、Abaqus 或同类；

• 脚本与自动化：Python/TCL（批量 DRC/报告生成/参数化建模）。

4、熟悉 JEDEC/IPC 等相关标准（如 IPC-7095 BGA 指南）、失效机理（EMI/EMC、翘曲/空洞、跌落实验、TCT/HTOL 等）与 MSL/可制造性要求；
5、具备跨团队推进与供应商管理能力，能在进度/成本/良率/风险之间做平衡与取舍；
6、良好的中英文沟通能力。

岗位职责

1、处理分析品质异常，召开检讨会议并制定解决方案；

2、制定产品检验标准及督导品质检验规范的执行；

3、负责新产品开发立案、过程执行、产品生产工艺改良；

4、参与并协助处理客户退货、客户投诉及售后问题；

5、负责生产工艺流程及操作规范的审核及指导过程执行；

6、负责产品工程图、IE 工时、SOP、包装明细、试验报告的审核。

任职要求

1、本科及以上学历，理工科，电子电器相关专业；

2、有 ISO9000 制成实施和管理的经历优先；

3、有工程和品质相关工作经验优先；

4、具有一定的组织管理能力，良好的沟通能力；

5、极强的责任心和自驱力。

岗位简介

我们正在寻找一位对技术充满热情、具备跨领域思考能力、愿意探索新方向的产品经理。你将基于 ESP 系列芯片挖掘新的应用场景与产品机会，并与研发团队共同推动创新产品从 0 到 1 落地。

该岗位覆盖多方向探索，包括但不限于  AI、AIoT、机器人、云服务、开发工具链、智能家居、边缘计算、开源生态等。

岗位职责

1、围绕 ESP 芯片生态，跟踪行业竞争态势及技术趋势（IoT、无线通信、低功耗、边缘 AI、智能终端等），探索新应用场景、产品形态与创新方向；

2、与研发团队紧密协作，推进产品功能设计、开发、验证到交付的完整流程，确保项目落地成果交付；

3、定义产品概念、需求文档、业务逻辑及原型设计，推动早期验证；

4、深入了解客户需求，与合作伙伴及开发者社区沟通，收集反馈并持续优化产品。

任职要求

1、本科及以上学历，计算机、电子工程、通信、自动化、人工智能等相关专业；

2、3 年以上产品、解决方案、技术支持或项目管理经验，具备 AI、IoT 或芯片行业背景；

3、熟悉 Wi-Fi、BLE、Matter 等无线通信技术，了解 AIoT、物联网技术、智能家居、消费电子或 IoT 产业链，能够参与物联网产品定义；

4、目标导向强，执行力佳，沟通能力突出，具备丰富的项目管理经验，能够推动技术方案从 0 到 1 实现；

5、对技术保持热情，具备良好的行业敏感度与市场洞察力。

加分项

* 使用过 ESP32 / ESP 系列开发板，或参与过相关开源项目；

* 熟悉嵌入式系统、AI 推理框架、IoT 平台、云服务架构或开发者工具链；

* 具备创新产品探索、方案设计或行业解决方案经验；

* 有开发者生态相关经验（社区互动、开源贡献、技术文章等）。