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本文主要介绍乐鑫 IC 平台相关 Wi-Fi 产品（Wi-Fi 模组/Chip Onboard）的生产测试方案， 为客户在进行 Wi-Fi 产品⽣产时，提供生产测试方案的相关参考。
本文档介绍了乐鑫芯片产品的包装要求，包括包装方式、包装尺寸、标准包装数量等信息。
本文提供基于 ESP32-S3 的硬件设计的指导规范。
本指南将帮助您快速上手 ESP32-S3-Korvo-2-LCD，并提供该款开发板的详细信息。
本文档为用户提供 ESP32-S3-MINI-1 和 ESP32-S3-MINI-1U 硬件技术规格，包括管脚定义、功能描述、电气特性等。
本文档为用户提供 ESP32-S3-WROOM-1 和 ESP32-S3-WROOM-1U 模组的技术规格信息。
本文档为用户提供 ESP32-S3-WROOM-2 硬件技术规格，包括管脚定义、功能描述、电气特性等。
ESP32-S3-WROOM-2 模组参考设计，包括原理图、PCB 设计、gerber 文件和物料清单。
ESP32-S3-MINI-1 模组参考设计，包括原理图、PCB 设计、gerber 文件和物料清单。
ESP32-S3-MINI-1U 模组参考设计，包括原理图、PCB 设计、gerber 文件和物料清单。
ESP32-S3-WROOM-1 模组参考设计，包括原理图、PCB 设计、gerber 文件和物料清单。
ESP32-S3-WROOM-1U 模组参考设计，包括原理图、PCB 设计、gerber 文件和物料清单。
本指南将帮助您快速上手 ESP32-S3-Korvo-1，并提供该款开发板的详细信息。
本指南将帮助您快速上手 ESP32-S3-EYE，并提供该款开发板的详细信息。
本指南将帮助您快速上手 ESP32-S3-Korvo-2，并提供该款开发板的详细信息。
本指南将帮助您快速上手 ESP32-S3-DevKitM-1，并提供该款开发板的详细信息。
本指南将帮助您快速上手 ESP32-S3-DevKitC-1，并提供该款开发板的详细信息。
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